術(shù)后反復發(fā)燒常見病因有感染、吸收熱、藥物熱、輸血反應、中樞性發(fā)熱等。
1.感染：
術(shù)后傷口感染、肺部感染、泌尿系統(tǒng)感染等較為常見。細菌、病毒等病原體入侵人體，引發(fā)炎癥反應導致發(fā)熱。需加強傷口護理，保持清潔干燥，遵醫(yī)囑合理使用抗生素，必要時進行細菌培養(yǎng)和藥敏試驗，以選擇敏感抗生素治療。
2.吸收熱：
手術(shù)區(qū)域組織損傷后，壞死物質(zhì)吸收可引起發(fā)熱。一般為低熱，體溫通常不超過38.5℃。隨著身體對壞死物質(zhì)的逐漸吸收，發(fā)熱會自行緩解，可通過物理降溫等方式對癥處理。
3.藥物熱：
使用某些藥物后可能出現(xiàn)藥物過敏反應導致發(fā)熱。常見于使用抗生素、解熱鎮(zhèn)痛藥等。應及時停用可疑藥物，密切觀察體溫變化，多數(shù)患者停藥后體溫可逐漸恢復正常。
4.輸血反應：
輸血過程中可能出現(xiàn)發(fā)熱反應，與血型不匹配、血液制品中存在致熱原等有關(guān)。輸血時應嚴格核對血型，確保輸血安全，一旦出現(xiàn)發(fā)熱反應，立即停止輸血并進行相應處理。
5.中樞性發(fā)熱：
多因手術(shù)影響到體溫調(diào)節(jié)中樞所致，較為罕見。如顱腦手術(shù)等可能損傷體溫調(diào)節(jié)中樞，引起體溫調(diào)節(jié)紊亂。需針對原發(fā)疾病進行治療，同時采取物理降溫等措施控制體溫。
術(shù)后應密切監(jiān)測體溫變化，加強營養(yǎng)支持，鼓勵患者早期活動，以促進身體恢復。
